扇出型面板級封裝

04-16台股新聞

〈智慧顯示展〉群創董總：FOPLP今年一定會量產 持續投入RD資源

面板大廠群創 (3481-TW) 布局扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP) 但未如原訂計畫於去年底量產，對此，董事長洪進揚及總經理楊柱祥強調，今年一定能量產，「大家可以靜候佳音」。洪進揚表示，自投入 FOPLP 以來，持續推進三項主要製程技術開發，包括 chip first、RDL first 與 TGV。