掛牌上市





    2026-05-12
  • 美股雷達

    專攻 AI 晶片設計的頂尖新創公司 Cerebras Systems 本周四 (14 日) 將登陸那斯達克交易所,預計估值高達 350 億美元,這也將成為測試公開市場究竟能容納多少家 AI 晶片企業的關鍵時刻。若複製同屬 AI 基礎設施領域的雲端服務商 CoreWeave 上市熱度,Cerebras 有很大機率迎來資金追捧的火熱行情。






  • 2026-05-08
  • 美股雷達

    被譽為輝達最強潛在競爭對手的 AI 晶片新創企業 Cerebras Systems,周一 (4 日) 正式宣布啟動 IPO 路演,申請於那斯達克掛牌,股票代號為「CBRS」。Cerebras 打算以每股 115 至 125 美元價格發行 2800 萬股,預計募資 35 億美元,整體最高估值可達 266.2 億美元,較今年 2 月融資時約 230 億美元估值大幅攀升,這將是今年迄今為止全球最大科技 IPO。






  • 2026-04-28
  • 歐亞股

    上海曦智科技股份有限公司 (01879-HK) 今 (28) 日正式在香港掛牌上市,宣告「全球 AI 矽光晶片第一股」誕生,同時也成為全球光電混合算力賽道首家登陸資本市場的企業。上市首日,曦智科技開盤價高達 880 港元,較 183.2 港元的發行價暴漲 407%,延續招股階段近 5800 倍認購的極高市場熱度,總市值迅速突破 800 億港元大關。






  • 2026-04-07
  • 台股新聞

    頌勝科技 (7768-TW) 將於 5 月掛牌上市,暫定每股承銷價 130 元。董事長朱明癸表示,今年儘管持續受地緣政治因素影響,但半導體領域的訂單能見度高,預計今年半導體業績的成長幅度會高於 2024 年的 36%,目標整體營收達到雙位數增長幅度,且展望後市,公司研磨墊在全球的市佔率將從現有的 4% 穩定朝向 10% 邁進。






  • 2025-07-03
  • 歐亞股

    印度領先的非銀行金融公司 HDB 金融服務公司 (HDB Financial Services) 周三 (2 日) 在孟買證交所掛牌上市,標誌著 2025 年印度資本市場規模最大的 IPO 案圓滿落幕。此次 IPO 總規模達 1250 億盧比(約 15 億美元),包括母公司 HDFC 銀行出售的 1000 億盧比存量股份及公司新增的 250 億盧比新股,發行價定為每股 740 盧比,位於 700-740 盧比定價區間上限。






  • 2025-06-12
  • 台股新聞

    AI 聲學業者意騰 - KY(7749-TW) 即將在明 (13) 日以每股 330 元掛牌上市,董事長顏志展表示,遊戲機、手機與筆電相關產品將是今年三大成長動能,預期今年營運將優於去年,公司也積極開發下世代 AI 晶片,擬採 12 奈米製程。






  • 2025-05-23
  • 台股新聞

    骨科醫材廠愛派司 (6918-TW) 暫定 6 月 10 日掛牌上市,暫定承銷價每股 75 元。愛派司打造全球首款亞洲曲率的骨板,已取得多國醫材許可,董事長李泗洺表示,將持續強化東南亞與全球市場,進一步擴大代理產品與自製營收占比。 愛派司打造全球首款亞洲曲率的骨板,取得台灣自費鎖定式骨板市場後,積極拓展海外,已取得中國、新加坡、馬來西亞等多國醫材許可,並以日本作為東北亞主要發展據點,新加坡則作為東南亞發展據點,拓展至周邊國家。






  • 2025-05-21
  • 新股上市

    泰國椰子水品牌 IF 母公司 IFBH Limited 近日向港交所遞交招股書,計畫募資 10 億港元衝擊資本市場。這家僅 46 人的企業憑藉一款椰子水產品,已佔據中國 34% 市占率,發展軌跡反映出輕資產模式的商業奇蹟,也凸顯新興品牌面臨的成長隱憂。