昇騰960
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華為9月全聯接大會上公布多項人工智慧(AI)硬體進展,發表包含昇騰960系列晶片、超節點系統及近封裝光學(NPO)技術,並宣佈新一代晶片研發與推出時程有所提前。這次 2026 年全聯接大會上公布的算力架構與基礎設施,均圍繞著AI Agent 高並發、長序列推理及海量交互的特殊需求進行了深度重構與最佳化。
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中國科技巨擘華為今(17)日在2026華為全聯接大會上發布昇騰960超節點,明年第三季上市,華為副董事長、輪值董事長汪濤稱其是全球首個應用近封裝光學(NPO)技術的超節點,可支撐10兆參數大模型開展大規模訓練與推理,面向超大規模AI基礎設施進一步補齊高速互聯能力。
2026-09-18
2026-09-17