晶圓測試

08-17台股新聞

精材 (3374-TW) 本周召開法說會，釋出正向展望，看好今年將營運優於去年，也上調資本支出金額，用於擴充晶圓測試 (CP)、封裝後測試 (FT) 產能，讓外界對於明年有更多期待，在資金積極卡位下，周五股價收在漲停板 250.5 元，周漲 20.43%，往前高 257 元靠攏。

08-15台股新聞

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日召開法說會，董事長陳家湘指出，上半年客戶需求比預期好，下半年來看，第三季迎來產業傳統旺季，預計營運會有不錯結果，第四季會持續觀察手機換機潮的效應，今年整體營收與獲利都會較去年成長。

02-04台股新聞

測試介面業者精測 (6510-TW) 公布 1 月營收 2.33 億元，月減 16.9%，年增 7.9%；公司表示，今年景氣邁向復甦，AI 手機、AI 電腦等新應用晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫，帶動公司 1 月探針卡業績成長、推升整體營運表現。