晶片堆疊
華為 (Huawei) 近日高調提出「韜定律」(Tau Law)，宣稱可透過先進晶片堆疊技術，開創一條不同於摩爾定律 (Moore's Law) 的新發展路徑。然而，多位半導體分析人士認為，華為最新技術成果雖展現中國工程實力，卻也反映中國在美國出口管制下，短期內仍難突破極紫外光 (EUV) 微影設備限制，與全球領先晶片製造商之間的差距恐將持續存在。
華為 (Huawei) 近日高調提出「韜定律」(Tau Law)，宣稱可透過先進晶片堆疊技術，開創一條不同於摩爾定律 (Moore's Law) 的新發展路徑。然而，多位半導體分析人士認為，華為最新技術成果雖展現中國工程實力，卻也反映中國在美國出口管制下，短期內仍難突破極紫外光 (EUV) 微影設備限制，與全球領先晶片製造商之間的差距恐將持續存在。