矽格
台股新聞
矽格提高今年資本支出至38億元 用於興建中興三廠
IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日公告，董事會通過提高今年度資本支出，從新台幣 12.09 億元提升至 38.09 億元，增幅達 215%，主要用於投入中興三廠，目前正申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。展望未來，矽格去年就看好，2026 年起半導體市場需求將有一波強勁成長，因此決定啟動中興三廠擴建計劃，以儲備未來成長動能，新廠預計 2026 年第四季或 2027 年第一季量產。
台股新聞
台積電3奈米領跑AI市場，晶片委外封測訂單爆發: 台積電、日月光投控、京元電、矽格、台星科
〈3 奈米訂單爆發 龐大委外封測訂單好戲剛開始〉全球 AI 浪潮席捲而來，台積電 (2330-TW) 的 3 奈米技術已經成為市場上的主流選擇，特別是在高效能運算和手機處理器領域獲得了來自全球科技巨頭的訂單，法人指出，蘋果是目前台積電 3 奈米的最大客戶，封測都由台積電一條籠統包，蘋果的 A18 系列處理器是首款導入 3 奈米晶片的處理器，並應用於最新的 iPhone 16 上，此外，在英特爾放棄自家的 20A 製程後，也將晶片外包給台積電代工，使台積電的 N3B 製程成為關鍵技術，最新一代 Arrow Lake 系列產品也將使用台積電的 3 奈米製程。
台股新聞
信驊Cupola360方案報捷 導入矽格兩廠區
IC 設計業者信驊 (5274-TW) 及旗下酷博樂今 (13) 日宣布，攜手封測大廠矽格 (6257-TW)，將 Cupola360 沉浸式全景相機與視覺化遠端管理平台，導入矽格廠房，可提供矽格客戶沉浸式遠端訪廠方案，藉此實現產線的遠端稽核及導覽，協助矽格提供更完善的半導體後端製造服務，目前已導入矽格北興場與中興場。
台灣房市
〈房產〉戴德梁行：住宅熱銷土地漲聲響起 投資市場聚焦產業自用
商仲業者戴德梁行今 (2) 日發表 2024 年第二季度土地及商用不動產市場動態。依統計，2024 年第二季土地市場交易量為 390 億元，累計上半年交易已突破千億大關，直逼去年全年交易量，也是近三年同期最佳表現，同時，住宅熱銷推升土地交易價格已有向上漲的趨勢。
台灣房市
〈房產〉台灣力森諾科竹科寶山近2800坪科技廠房標售 7/1開標
台灣力森諾科公司繼完成以 16.8 億元標售出在前和喬科技竹科大型廠房後，同一公司將再度公開標售新竹科學園區科技廠房，標的位於新竹縣寶山鄉研新一路 8 號，建物面積 2,795.75 坪，將在 7 月 1 日開標。商仲第一太平戴維斯受台灣力森諾科科技股份有限公司委託，辦理新竹科學園區科技廠房公開標售，標的位於新竹縣寶山鄉研新一路 8 號，建築物為地上四層樓的科技廠房，建物面積 2,795.75 坪，基地面積為 2,296.66 坪，空間規劃有作業廠區、無塵室、辦公空間與倉儲空間等用途，是新竹科學園區稀有整棟廠房釋出，開標日為 7 月 1 日，預期將吸引竹科園區廠商積極評估。
台股新聞
〈房產〉矽格集團以16.8億元拿下竹科原和喬科技1.38萬坪廠房
新竹科學園區原和喬科技 1.38 萬坪廠房公開標售案今 (9) 日開標，由矽格 (6257-TW) 集團旗下矽格聯測公司以 16.8 億元標下，此一新竹科學園區稀有釋出的大型物件，公告期間有超過 10 組投資人領標，包括台亞 (2340-TW) 也表明由子公司積亞半導體參與競標。
台股新聞
京元電、矽格去年Q4營收略降 全年營收雙寫第三高
IC 測試大廠京元電 (2449-TW)、矽格 (6257-TW) 今(8) 日雙雙公布去年營收，受客戶需求進入傳統淡季，兩家業者營收皆較前季略減，全年來看，營收分別達 330.25 億元、154.8 億元，皆改寫歷史第三高紀錄京元電去年 12 月營收 27.77 億元，月減 2.35%，年減 5.3%，第四季合併營收 85 億元，季減 1.1%，年減 3.96%，累計去年全年 330.25 億元，年減 10.21%，為歷史第三高。
專家觀點
IC封測大漲，哪些仍有低位階機會？IC封測股操作大全
IC 封測 12/14 強勢，比如力成 (6239-TW) 漲停，台星科 (3265-TW) 也漲停站過 9/20 大量高點，京元電子 (2449-TW) 也收盤大漲超過 4% 突破盤整壓力區，典範 (3372-TW) 則大漲近 5% 將挑戰前波高點，立衛 (5344-TW) 則大漲 8.7%，頎邦 (6147-TW) 則大漲超過 6%，矽格 (6257-TW) 則大漲超過 8%。
台股新聞
〈矽格法說〉台星科今年拿下2家HPC新客戶 3奈米晶片將量產
IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會，台星科總經理翁志立表示，今年拿下兩家 HPC 新客戶，由於客戶對高階封裝需求熱絡，正積極儲備產能滿足 AI 需求，另外，3 奈米晶片也即將導入量產。
台股新聞
〈矽格法說〉AI手機測試時間翻倍 挹注明年營運
IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會，矽格總經理葉燦鍊指出，隨著 AI 手機問世，手機晶片因搭載處理 AI 運算的 APU/NPU，測試時長較一般 5G 晶片翻倍，矽格也已升級機台因應客戶未來需求，將挹注明年營運。
台股新聞
〈矽格法說〉中興三廠明年Q1動土 最快2026年底量產
IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會，矽格總經理葉燦鍊指出，因應未來半導體需求強勁成長，將啟動中興三廠新建計劃，目前粗估不含設備的基礎建設資本支出約 30 億元，預計 2026 年第四季或 2027 年第一季量產。