處理器

09-11台股新聞

晶心科 (6533-TW) 今 (11) 日出席 2024 RISC-V Taipei Day，董事長兼任 RISC-V 國際聯盟董事與臺灣 RISC-V 聯盟會長林志明表示，AI 晶片開案正蓬勃發展，不論是 Meta 或是輝達 (NVDA-US) 都已導入，並引用研調數據指出，2030 年時採用 RISC-V 架構的 AI 加速器全球市占率將高達 50%，成長相當驚人。

09-04台股新聞

英特爾 (INTC-US) 今 (4) 日宣布推出 x86 架構 Intel Core Ultra 200V 系列處理器，將驅動來自全球超過 20 家合作夥伴、超過 80 款業界最完整且功能強大的 AI PC 設計，合作夥伴包括宏碁 (2353-T)、華碩 (2357-TW)、戴爾、惠普、聯想、LG、微星 (2377-TW) 與三星。

06-03美股雷達

爭搶 AI 大餅，超微半導體 (AMD)(AMD-US) 不甘落後。AMD 周一 (3 日) 推出了最新的 AI 處理器，並詳細介紹了未來兩年開發 AI 晶片的計畫，以挑戰行業領導者輝達 (NVDA-US)。在台北舉行的 Computex 技術貿易展上，AMD 執行長蘇姿丰揭露最新系列 AI 加速器產品路線圖，將在每一代產品中，帶來年度領先的 AI 性能和記憶體功能，從而加速 AMD 在數據中心 AI 創新。

05-23美股雷達

微軟 (MSFT-US) 日前在一年一度的開發者大會發表新一代 AI PC，全面內建高通 (QCOM-US) 以安謀 (ARM-US) 架構設計的驍龍 X 系列處理器，這也意味著英特爾 (INTC-US) 在 AI PC 大戰中不再獨霸，安謀架構處理器將迎來一波新高峰。

05-15美股雷達

外媒報導，高通證實，華為不需要他們的處理器了。在美國與中國之間因貿易和技術限制而劍拔弩張之際，高通財務長證實，華為未來不會向高通採購 4G 晶片，突顯了全球技術格局的重大轉變。報導中提到，美國收緊對華為的出口限制，撤銷高通 (QCOM-US) 和英特爾 (INTC-US) 出售半導體的許可證，但在手機處理器上，對華為影響不大。

05-01美股雷達

美國處理器大廠超微 (AMD-US) 上季營收小幅超出預期，但遊戲主機晶片需求疲軟。與此同時，該公司上調今年的人工智慧 (AI) 晶片銷售展望，仍未能給投資人留下深刻印象，拖累盤後股價挫逾 8%。Q2 財測 v.s. FactSet 共識預期營收：57 億美元 ±3 億美元 (年增 6%) v.s. 57.3 億美元 Non-GAAP 毛利率：約 53%超微執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 於聲明表示，在 MI300 AI 加速器出貨成長以及 Ryzen 和 EPYC 處理器的帶動之下，資料中心和用戶端市場均在第一季實現強勁業績表現，年成長率超過 80%。

04-26A股

彭博援引一項獨立拆解分析指出，華為上周發布的最新旗艦機手機 Pura 70 系列，搭載了中國自製的新一代先進晶片，再度引發對中國有能力繼續生產高階晶片的爭議。TechInsights 在最新拆解中發現，Pura 70 系列機型搭載了「麒麟 9010」處理器，這是中芯國際前一代「麒麟 9000」的最新版本，華為去年推出的 Mate 60 Pro 搭載的便是這款處理器，當時推出後引發對中國突破美國晶片封鎖令的辯論。

04-13美股

中國電信巨頭華為本周推出一款搭載英特爾 (INTC-US) 人工智慧 (AI) 晶片的筆記型電腦後，美國共和黨議員周五 (12 日) 痛批，拜登政府允許英特爾繼續向供貨的作法令人無法接受。2019 年，華為因違反與伊朗相關的制裁規定，遭美國列入出口管制名單，這意味著美國供應商在向華為出貨前，必須先取得美國政府的授權。

04-09美股雷達

Alphabet(GOOGL-US) 旗下 Google 周二 (9 日) 公布新版資料中心人工智慧 (AI) 晶片「TPU v5p」細節，還有一款採用安謀 (ARM-US) 架構的中央處理器 (CPU)「Axion」，為繼亞馬遜 (AMZN-US) 和微軟 (MSFT-US) 之後第三家使用該框架作為資料中心處理器的大型科技公司。

04-04台股新聞

台灣東部外海周三 (3 日) 清晨發生芮氏規模 7.2 級地震，彭博、MacRumors 等外媒報導指出，台積電 (2330-TW) 台南 N3 廠遭受結構性破壞，導致部分生產作業停擺，可能影響採用 3 奈米製程生產的蘋果 A17 Pro 處理器晶片。

03-14

晶片新創公司 Cerebras Systems 周三 (13 日) 發表 Wafer Scale Engine 3(WSE-3) 處理器，效能為前一代 WSE-2 的兩倍，專為訓練業界最大人工智慧 (AI) 模型而設計。Cerebras Systems 表示，WSE-3 處理器是採用台積電 5 奈米製程技術所打造，包含 4 兆個電晶體，90 萬個 AI 核心，44 GB 片上 SRAM。

02-29台股新聞

英特爾 (INTC-US) 在 2024 年世界行動通訊大會 (MWC) 宣布，推出全新 Intel vPro 平台，滿足商務客戶對 AI PC 的需求，看好內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 處理器的功能獲得強化，今年預計將推出 100 多款的裝置。

01-16台股新聞

RISC-V 處理器核心業者晶心科 (6533-TW) 今 (16) 日宣布，全面推出高性能 AndesCore AX65 亂序執行、超純量、多核心處理器 IP，目前已授權給多媒體和 AI/ML 領域客戶；市場傳出，該授權客戶就是 Meta(META-US)。

01-11科技

綜合媒體報導，在 CES 2024 科技貿易展上，成為各大晶片廠在 AI 領域的混戰。AMD(AMD-US) 和英特爾 (INTC-US) 押注 AI PC，挑戰 Nvidia(NVDA-US)(輝達) 晶片主導地位。其中，輝達推出了三款全新高階 AI 晶片，進一步鞏固了其在 AI 晶片市場的主導地位。

01-09台股新聞

處理器大廠英特爾 (INTC-US) 今 (9) 日在 CES 2024 宣布，推出 Intel Core 第 14 代行動和桌上型處理器系列產品，三大亮點包括瞄準 AI PC 的 Intel Core Ultra 處理器以及功能強大的全新 HX 系列行動處理器，還有專為主流高效能輕薄行動系統打造的 Intel Core 7 處理器 150U。

12-16台股新聞

〈英特爾 12 月 14 日推出新處理器 Meteor Lake，美系券商看好英特爾晶圓代工進展〉全球最大的 PC 零件與 CPU 製造商英特爾 (INTC-US)，在 12 月 14 日的發布會上推出了全新架構的 Core Ultra 處理器 Meteor Lake，是英特爾因應 AI 時代生產的首款搭載 NPU 的處理器，目標是用於實現 PC 上的高效 AI 加速及邊緣應用，有望搭載於高階機種上，並於明年 1 月美國最大國際消費性電子展 CES 上展出。

12-12台股新聞

英業達 (2356-TW) 今年第一季發表 VectorMesh 嵌入式神經網絡處理器，擁有低功耗、高效能以及高彈性架構等三大優勢，吸引 IC 設計產業高度關注。英業達今 (12) 日指出，2023 H2 正式簽約兩家 IC 設計大廠，可望帶動明年業績持續成長。

11-29美股雷達

亞馬遜旗下的雲計算部門 AWS 周二 (28 日) 宣布推出新一代的 AWS 自研晶片，同時也與輝達建立更緊密的關係。這兩方面的努力旨在確保該公司能夠獲得足夠的關鍵資料中心處理器供應。AWS 在拉斯維加斯舉行的年度 re:Invent 大會上表示，自主研發的新型 Graviton4 晶片的性能將比之前的產品提高 30%、內核增加 50%、記憶體頻寬提升 75%；應用 Graitons4 的電腦將在未來數月內上市。

11-13美股雷達

全球市值最高的晶片製造商輝達 (Nvidia) 正在升級其 H100 人工智慧 (AI) 處理器，替這款曾推動其在 AI 運算市場占據主導地位的產品增添更多功能。輝達周一 (13 日) 表示，這款名為 H200 的新款晶片將能夠使用高頻寬記憶體 (HBM3e)，使其能夠更好的處理開發和實施 AI 所需的大型資料集 (data set)。

10-31美股雷達

蘋果 (AAPL-US) 第二場秋季新品發表會於台灣時間周二 (31 日) 上午登場，3 款 M3 系列處理器一如外界預期正式亮相，從入門到最高階分別為 M3、M3 Pro 和 M3 Max，搭載新一代處理器的 MacBook Pro 和更新版桌機 iMac，也將於下周上市。