補助計畫

07-10

美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。美國商務部負責標準和技術的副部長 Laurie E. Locascio 表示，這筆資金來自 2022 年《晶片和科學法案》，將用於五個領域的研究。除了支持研究之外，官員們還希望幫助資助原型開發。