載板
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臻鼎獲旺季效應帶動 第三季營收506億元創新高年增2成
PCB 及 IC 載板廠臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (7) 日公布 2024 年 9 月營收爲 193.37 億元，月增 8.55%，年增 8.47%，創歷年同期次高；第三季營收達 506.09 億元，季增 56.15%，年增 20.73%，創下歷年同期新高；累計 1-9 月營收達新台幣 1,155.31 億元，年增 19.10%，也達歷年同期次高。
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台光電與臻鼎達成戰略結盟 深化材料研發及智慧製造發展
環保暨高階 CCL(銅箔基板) 材料供應商台光電集團 (2383-TW) 與全球 PCB 製造商臻鼎科技集團 (4958-TW)，今 (22) 日在深圳鵬鼎時代大廈簽署了戰略合作協定，雙方將建立全面戰略性合作夥伴關係，推動終端客戶開發、 PCB 材料研發、智慧化和綠色化發展。
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〈焦點股〉欣興營收回升重返百億元 股價跳空上漲站上5日線
IC 載板及 PCB 大廠欣興 (3037-TW) 積極擬訂提高 AI 相關 PCB 及 IC 載板營收配置比重，也看好第三季營運回升， 7 月營收突破 100 億元達 100.51 億元，創 19 個月來新高，月增 13.3%，年增 17.3%，2024 年 1-7 月營收 643.31 億元，年增 6.56%，欣興股價今 (9) 日跳空上漲量增並站上 5 日線。
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欣興Q3營運用數字說話 7月營收重返百億元創19個月新高
載板及 PCB 大廠欣興 (3037-TW) 積極擬訂提高 AI 相關 PCB 及 IC 載板營收配置比重，也看好第三季營運回升，今 (8) 日公布 2024 年 7 月營收突破 100 億元達 100.51 億元，創 19 個月來新高，月增 13.3%，年增 17.3%，2024 年 1-7 月營收 643.31 億元，年增 6.56%。
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看到機會 欣興再追加今年資本支出到254億元 明年續投186億元
載板及 PCB 大廠欣興 (3037-TW) 積極擬訂提高 AI 相關 PCB 及 IC 載板營收配置比重外，今 (30) 日董事會再追加 2024 年資本支出預算 12 億元，追加後在今年的資本支出將增加到 254 億元。欣興董事會決議增加今年資本支出在於光復廠投資、PCB 製程的優化及增加對泰國廠的投資。
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欣興上半年稅後純益40.29億元年減37% 每股純益2.65元
載板及 PCB 大廠欣興 (3037-TW) 在積極擬訂提高 AI 相關 PCB 及 IC 載板營收配置比重同時，2024 年第二季營收成長但獲利反向下滑，第二季稅後純益 15.95 億元，季減 34.45%，年減 33.22%，單季每股純益 1.05 元；2024 年上半年稅後純益 40.29 億元，年減 37.86%，每股純益 2.65 元。
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鑫科FOPLP金屬載板下半年出貨估倍增 明年延續高成長
中鋼 (2002-TW) 旗下鑫科 (3663-TW) 切入面板級扇出封裝 (FOPLP) 引發市場關注，公司表示，下半年到明年出貨可望倍增，加上半導體靶材、貴金屬等需求轉好，以及併購中鋼精材效益顯現，到明年都樂觀以對。鑫科表示，目前 FOPLP 金屬載板出貨主要配合新客戶試量產的需求，尚未進入量產的出貨階段，上半年出貨約 300 片，下半年預計再出貨 900-1200 片，明年目標出貨 2400 片。
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TPCA：今年全球載板產值估達153.2億美元年增14.8% 欣興居龍頭
由 TPCA 引用工研院產科所研究資料顯示，2023 年全球載板產值約為 133.4 億美元，較 2022 年下降 26.7%，但 2024 年在 AI 強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。估 2024 年全球載板市場將達到 153.2 億美元，較 2023 成長 14.8%。
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欣興第二季營收287.74億元創6季來新高年增10.47%
載板及 PCB 大廠欣興 (3037-TW) 在積極擬訂提高 AI 相關 PCB 及 IC 載板營收配置比重同時，今 (8) 日公布最新營收顯示，在 2024 年第二季營收 287.74 億元，創 6 季以來新高，季增 5.58%，同時，較 2023 年同期，也呈現 10.47% 的正成長。
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欣興拉高AI相關營運比重 有利2024下半年營運逐季成長
欣興 (3037-TW) 已經按規劃提高 AI 相關 PCB 及 IC 載板營收比重，董事長曾子章今 (31) 日在股東會針對市場景氣前瞻指出，2024 年下半年營運將呈現逐季成長的走勢，在 AI 相關營收明年還會更高，欣興 2025 年成長也是會比今年來得好。
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〈蘋果新供應鏈名單〉南電重新入列 聯詠、嘉澤等四家遭剔除
蘋果 (AAPL-US) 公布 2023 年度供應鏈名單，台廠有兩家獲納入、四家被剔除，其中，南電 (8046-TW) 暌違多年重返供應鏈名單，而去年首度入列的聯詠 (3034-TW) 僅待一年後就遭剔除，其餘如南亞科 (2048-TW)、嘉澤 (3533-TW)、鈦鼎科技等，也都遭剔除不在名單上。
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盟立EFEM設備獲美大廠認證 搶進玻璃基板封裝商機
盟立 (2464-TW) 積極發展 EFEM 晶圓傳送設備，據悉，盟立已獲應材 (AMAT-US) 認證，首度成為應材合格供應商，正式切入次世代玻璃基板封裝用的 EFEM 設備，預計上半年就會直接出貨給台系載板大廠，間接供應給美系 IDM，成為今年營運新動能。
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〈觀察〉設備廠來自IC載板需求仍不振作 盼CoWoS先進封裝添動能
PCB 設備廠在 2023 年第三季起的營收開始明顯下滑，主要原因在於 IC 載板廠對出貨的下降及延後，2024 年至今因載板廠對產品市場需求復甦也還存疑，導致這類需求迄今仍未見好轉；設備廠在 2024 年對因台積電的 (2330-TW)CoWoS 先進封裝帶動設備需求抱持正面的看法。
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英特爾開啟AI PC元年第一槍，台廠供應鏈台積電、日月光、欣興、南亞科錢景看好
〈英特爾 12 月 14 日推出新處理器 Meteor Lake，美系券商看好英特爾晶圓代工進展〉全球最大的 PC 零件與 CPU 製造商英特爾 (INTC-US)，在 12 月 14 日的發布會上推出了全新架構的 Core Ultra 處理器 Meteor Lake，是英特爾因應 AI 時代生產的首款搭載 NPU 的處理器，目標是用於實現 PC 上的高效 AI 加速及邊緣應用，有望搭載於高階機種上，並於明年 1 月美國最大國際消費性電子展 CES 上展出。