載板三雄

07-01台股新聞

買不起欣興、南電免 All-In！林信富親授散戶「變通換股術」：靠這幾檔便宜主動 ETF，績效直接超越大盤 50%！

隨著輝達（NVIDIA）新一代 GB300 伺服器即將問世，AI 軍備競賽的硬體規格正迎來史無前例的大洗牌。當市場目光多聚焦在晶圓代工與散熱族群時，一個深藏在伺服器機殼內、攸關 AI 晶片效能發揮的關鍵零組件，正悄悄迎來「量與價」的雙重核爆——它，就是 PCB（印刷電路板）與 ABF 載板。

06-27台股新聞

Agentic AI洗牌晶片市場！ABF缺口擴大至35%，同樣創天價要選誰?

當 Agentic AI 帶動算力結構大洗牌，AI 的野火已從 GPU 一路燒向伺服器 CPU，徹底點燃了高階 ABF 載板的世紀大缺貨，在晶片尺寸與疊層複雜度極致飆升下，產業定價權的爭奪戰已讓市場全面轉向賣方主導，誰能靠製程壁壘與策略結盟，斬獲長線獲利翻倍的終極紅利？〈AgenticAI 需求蔓延，CPU 乘數效應點燃載板缺口〉本輪 ABF 載板行情的定性，已擺脫過去消費性電子帶動的傳統循環，在多個 AI Agent 協作的架構下，CPU 扮演工具調度與任務控制的核心，研調機構預估，PC 在整體 ABF 消費中的占比將從 2020 年的 61% 驟降至 2028 年的 10%，而 AI 晶片與伺服器 CPU 的合計占比將攀升至 85%，預估 2026 至 2028 年缺口將依序擴大至 8%、27% 與 35%，確認本輪 ABF 多頭至少還有 4 至 5 年的延續性。