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09-29台股新聞

工研院跨入6G硬體科研佈局 攜手明泰、明基材攻克毫米波與智慧反射表面

工研院資通所今(29)日於2026 ITRI ICT TechDay活動中，正式發表5G端到端工業場域落地成果，並全面啟動6G射頻晶片模組、巨量MIMO天線陣列與毫米波智慧反射表面等關鍵科研佈局。工研院積極鏈結網通大廠明泰(3380-TW)與明基材(8215-TW)等供應鏈夥伴，由專網及公網設計延伸至6G硬體自主研發，加速下世代通訊商用化推進。