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百納秒超低時延！阿里雲峰會重磅發布平頭哥真武M890晶片 性能是前一代的3倍

阿里雲周三 (20 日) 在 2026 阿里雲峰會上正式發表平頭哥新一代訓推一體 AI 晶片「真武 M890」，以及基於該晶片的 128 卡超節點伺服器，全面佈局 Agentic 時代所需的「晶片 - 雲 - 模型 - 推理」技術體系。此次首度亮相的真武 M890 為平頭哥真武系列的重大迭代，內建 144GB 顯存，片間互聯帶寬達 800GB/s，效能達前一代真武 810E 的 3 倍。