Baltra
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出,蘋果正加速自研 AI 硬體,已開始測試先進的玻璃基板,用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出,Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程,並採用 chiplet 小晶片架構組合。
根據《彭博》周四 (8 日) 援引知情人士消報導,蘋果 (AAPL-US) 正在擴大自研晶片布局,開發重點橫跨智慧眼鏡、人工智慧 (AI) 伺服器、新一代 Mac 與穿戴裝置,進一步強化其在 AI 時代的硬體基礎,並試圖在多項領域超越競爭對手 Meta Platforms(META-US)與其他科技巨擘。
2026-04-08
2025-05-09