Bonder

08-31台股新聞

〈SEMICON〉均華：先進封裝市場大到超乎想像 在手訂單是7月營收的5倍

均華(6640-TW)總經理石敦智今(31)日表示，先進封裝設備市場成長速度超乎想像，過去全球各類黏晶機(Die Bonder)市場合計約僅新台幣200億元，如今光是先進封裝的Bonder市場就可能達好幾百億元。公司目前訂單真的很滿，過去半年出現「出的越多、訂單越多」現象，在手訂單持續攀升，今年下半年Die Bonder營收貢獻也將正式超越晶片挑揀機(Chip Sorter)。