CMP耗材

04-14台股新聞

CMP研磨墊供需進入擴張期 富士紡Fujibo擴產 台廠頌勝(7768)搶攻在地供應商機

2026年04月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 在AI伺服器、高效能運算與先進封裝需求升溫帶動下，半導體關鍵耗材CMP研磨墊產業再現擴產訊號。Fujibo Holdings(3104-JP)宣布，將投資約53億日圓，在大分工廠新建廠房擴充產能，預計2029年啟用。

11-15台股新聞

晶背供電開啟2奈米新賽局，再生晶圓與BSPDN雙主題發酵：中砂、昇陽半導體、均豪

晶背供電（BSPDN）與再生晶圓正推動摩爾定律邁向新里程碑。當 2 奈米製程進入量產前夕，這兩項技術成為晶片效能提升與製程微縮的關鍵支柱，也牽動全球晶圓廠與材料供應鏈的重整。這場技術革命，正為半導體產業開啟新一輪結構性升級與策略佈局契機。〈全球電力設備升級潮：AI 與能源的雙重壓力〉隨著晶片尺寸逼近物理極限，傳統電源設計已難以支撐高效能運算的功耗需求，晶背供電透過將電源網路轉移至晶圓背面，可有效降低電阻與功率損耗，使電流可短距離直達電晶體，釋放正面金屬層空間。