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EPIC

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    2026-10-07
  • 美股雷達

    應材(AMAT-US)今(7)日宣布與英特爾(INTC-US)攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心,與英特爾位於奧勒岡州希爾斯伯勒(Hillsboro)研發園區的領先技術能力,縮短支援 AI 運算所需先進半導體技術的上市時程。

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  • 2026-05-12
  • 台股新聞

    應用材料 (AMAT-US) 今 (12) 日宣布與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 建立全新的夥伴關係,加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作,共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展,致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。

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