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08-16台股新聞

AI基礎設施需求大爆發！先進封測與設備迎數年擴產大週期

隨著全球AI基礎設施建設全面加速，算力升級引爆封測大廠建廠擴產潮，在GPU與 ASIC訂單湧入及矽光子新技術推動下，高階測試與先進封裝外包全面放量，為上游半導體設備供應鏈注入數年一遇的強勁長線成長動能。〈封測大廠啟動建廠潮，高階測試與外包訂單放量〉隨著全球AI基礎設施建設如火如荼展開，AI晶片對算力與傳輸效率的極致追求，持續倒逼封裝與測試技術朝更高階架構演進，為滿足GPU與ASIC強勁的訂單需求，半導體封測大廠全面啟動建廠潮並積極上修資本支出，日月光投控(3711-TW)受惠先進封裝外包訂單(oS)與扇出型封裝需求帶動營運逐季走揚，京元電(2449-TW)則重金佈局新廠與測試設備以對接龐大訂單，宣告先進封測產業正式迎來長線高成長週期。

05-17台股新聞

「先廠務、後設備」紅利爆發！半導體建廠潮進入收割期

隨著 AI、晶圓代工、記憶體及先進封裝的全球擴產需求噴發，半導體建廠潮正全面啟動，有別於過往每兩年一遇的競爭循環，如今各大科技產業皆具備龐大的擴建量體，讓廠務工程業者迎來雨露均霑的黃金時代，觀察全球半導體龍頭的資本支出動向，隨著大型廠務專案陸續推進與完工，市場的下一波焦點將正式轉向設備拉貨潮，確立了「先廠務、後設備」的長線成長基調。