HBM3E

03-17美股雷達

美光科技：開始為輝達量產HBM4記憶體 銅鑼廠年底前啟動第2座晶圓廠

美光科技 (MU-US)周一 (16 日) 在輝達 GTC 大會上宣佈，旗下多款記憶體產品已同步進入大規模量產階段，這些產品均圍繞輝達 Vera Rubin 平台設計。美光表示，HBM4 產線已在今年首季度開始量產並出貨，首批產品為 36GB 的 12 層堆疊版本，專為 Vera Rubin 平台打造。

03-10美股雷達

有多少買多少！黃仁勳喊話DRAM廠儘管擴產 法人看好輝達擴大記憶體備貨有利鴻海等3台廠

輝達執行長黃仁勳周一 (9 日) 向全球記憶體晶片廠商釋出強烈訊號，稱即便業界擴大產能，輝達也照單全收。他直言，晶片供給短缺對公司而言是「極好消息」，因資源受限反而促使客戶更傾向選擇性能最強的解決方案。黃仁勳在摩根士丹利科技大會上直接向 DRAM 廠喊話：「你們擴多少產能，我們就用多少。

06-17台股新聞

美光HBM3E再添新客戶 打入AMD MI350系列

美光 (MU-US) 今 (17) 日宣布，HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體導入超微 (AMD-US) 最新推出 MI350 系列中，也是繼打入輝達 (NVDA-US) 後，再添一名大客戶。美光強調，此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜的高效能運算工作負載，如資料處理和運算建模方面的關鍵作用，也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。

06-12歐亞股

半導體產業地震將至？SK海力士內部信號：貿易緊張恐重塑市場格局​

SK 海力士執行長郭魯正最新示警，全球貿易緊張局勢加劇恐讓下半年市場更加波動，即使該半導體巨頭仍維持與其內部預測一致的穩健表現。郭魯正周二 (10 日) 在公司員工大會上發表談話時表示，未來存在不確定性，並提到美國等國擴大關稅政策對半導體產業的潛在影響。