N3P
台股新聞
輝達 (NVDA-US) 下世代 AI 晶片 Feynman 將在 2028 年問世,預計將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最新一代的 A16 製程。業界傳出,由於 A16 產能緊缺,即便是輝達也無法拿到足夠的 A16 產能,因此僅留用最關鍵的 Die 採用 A16,部分 Die 的設計則改採 N3P 製程,凸顯台積電先進製程產能需求盛況。
2026-03-22
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輝達 (NVDA-US) 下世代 AI 晶片 Feynman 將在 2028 年問世,預計將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最新一代的 A16 製程。業界傳出,由於 A16 產能緊缺,即便是輝達也無法拿到足夠的 A16 產能,因此僅留用最關鍵的 Die 採用 A16,部分 Die 的設計則改採 N3P 製程,凸顯台積電先進製程產能需求盛況。