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    2023-11-13
  • 台股新聞

    天虹Q4營運迎全年最高峰 新產能明年Q3開出

    半導體設備商天虹 (6937-TW) 今 (13) 日舉辦上市前業績發表會,執行長易錦良指出,第四季為自製設備出貨高峰,預計全年營運將優於去年,且為因應客戶訂單,預期明年無塵室面積將再較今年增加 50%,新產能預計明年第三季開出。天虹成立於 2002 年,經營團隊來自應用材料 (AMAT-US),近年從半導體零組件維修跨足到物理氣相沉積 (PVD)/ 原子層沉積 (ALD) 設備研發製造,也將技術延伸到貼合機 / 分離機 (Bonder/Debonder) 以及去殘膠 (Descum) 設備。