RDIMM

08-11台股新聞

〈HBM 需求急增 供應商全力擴產〉隨著人工智慧技術的快速發展，高頻寬記憶體以其高速資料傳輸能力，成為 AI 晶片設計中不可或缺的一部分，從 HBM1 到 HBM3E，每一代產品在堆疊層數、傳輸速度和儲存容量上都有顯著提升，作為 AI 晶片關鍵技術支援的同時，也面臨供不應求的問題，為應對市場以及 NVIDIA H200 晶片中 HBM3E 記憶體的需求，SK 海力士、三星和美光這些記憶體產業的領導企業，正積極擴充 HBM 的產能。

06-15台股新聞

〈DRAM 不會缺席 AI 商機  法人預告 DRAM 供需失衡將來臨〉英特爾 (Intel) 和超微(AMD) 都預計於 2024 年推出搭載 DDR5 的新平台，帶動新一波的換機潮與 AI PC 的發展。大型伺服器、數據中心和高階工作站等需要高速及大容量的 DRAM，以實現更快的數據存取速度，進一步促進 DRAM 需求，根據市調機構集邦科技統計，DRAM 受惠產品合約價上揚，第 1 季營收 183.5 億美元、季增 5.1%， DRAM 三大供應商三星、SK 海力士、美光第一季受淡季效應影響出貨同步減少，加上庫存水位正常，意圖延續 2023 年第四季合約價上漲的氛圍。