SK海力士

09-19歐亞股

韓股 SK 海力士股價周四 (19 日) 大跌，此前摩根士丹利將這家南韓記憶晶片製造商的評級下調兩級，稱其定價能力減弱。SK 海力士周四早盤重挫逾 10%，創下 2 月 16 日以來最低，直到午後有所反彈，但臨近尾盤時，跌幅仍達 6.5%。消息面上，摩根士丹利將 SK 海力士的評級從「增持」直接下調至「減持」，並將目標價從 26 萬韓元下調至 12 萬韓元。

09-13台股新聞

TrendForce 今 (13) 日指出，第二季受惠輝達 (NVDA-US)GPU 平台放量及 AI 應用帶動存儲需求，加上伺服器品牌商需求升溫，enterprise SSD 採購容量明顯成長。在供不應求情況下，大幅推升第二季 enterprise SSD 平均價格季增超過 25%，使原廠營收季增 50% 以上。

09-13國際政經

據韓媒《韓國先驅報》報導，美國官員正在向南韓及其大型晶片製造商施壓，限制中國取得先進記憶體晶片。美國商務部高級官員 Alan Estevez 本周在華盛頓舉行的經濟安全會議上發表講話，他指出，「新戰場」的勝負將取決於當今開發的技術，並強調了盟友的重要性及其在全球經濟中的作用。

09-11台股新聞

SK 海力士 (SK Hynix) 今 (11) 日宣佈，公司開發出適用於數據中心的高效能固態硬碟 (SSD) 產品 PEB110，目前正在與全球資料中心客戶進行驗證，計畫在明年第二季開始量產該產品，供應給市場。SK 海力士表示，隨著 AI 時代全面到來，不僅是 HBM 等超高速 DRAM 產品，客戶對數據中心的高效能 NAND 快閃記憶體解決方案 SSD 產品需求也大增，為順應趨勢，公司推出採用 PCIe Gen5 產品，可大幅提高數據處理速度及能效的新產品，並將其推向市場。

09-09台股新聞

三星 (Samsung) 本次首度來台參與國際半導體展 (SEMICON)，記憶體業務總裁李正培 (Jung Bae Lee) 也參與大師論壇釋出未來布局，並公開喊話將與晶圓代工廠合作，瞄準 HBM4 商機；同時也預計在台設半導體公關窗口，象徵對台灣態度逐步轉變。

09-04台股新聞

SEMICON TAIWAN 2024 今 (4) 日舉辦大師論壇，並增加「AI 晶片世紀對談」環節，由日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 共同營運長米玉傑、谷歌 (GOOG-US) 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 與三星記憶體負責人 Jung-Bae Lee 一同發表對 AI 時代的最新看法。

09-04台股新聞

SK 海力士社長金柱善 (Kim Ju Seon) 今 (4) 日在 SEMICON 大師論壇發表演說，會中指出，8 層 HBM3E 產品已是市場上最具領導地位的產品，預計本月底將開始量產 12 層 HBM3E，HBM4 也將攜手台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產，預期將達到無與倫比的地位。

09-02台股新聞

國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會，SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示，現在生意好到沒辦法交貨，而台灣在先進製造領域領先，但在記憶體、材料等並無優勢，因此要「廣結善緣、多交朋友」，透過多領域合作，提升台灣半導體在全球的價值。

08-22台股新聞

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展即將於 9 月 4 日至 6 日登場，預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦台灣。

08-14歐亞股

供應鏈傳出，已接獲 DRAM 二哥南韓 SK 海力士通知，調漲 DDR5 報價 15% 至 20%，預料龍頭三星、美光等也將跟進調價，帶旺 DRAM 市況；而 DDR3 庫存逐漸去化到健康為，報價也蠢蠢欲動。台廠中，南亞科科 (2408-TW) 近期開始量產 DDR5，正好趕上這波漲價潮，優先受惠；威剛、十鏵等模組廠則可望迎來低價庫存效益。

08-11台股新聞

〈HBM 需求急增 供應商全力擴產〉隨著人工智慧技術的快速發展，高頻寬記憶體以其高速資料傳輸能力，成為 AI 晶片設計中不可或缺的一部分，從 HBM1 到 HBM3E，每一代產品在堆疊層數、傳輸速度和儲存容量上都有顯著提升，作為 AI 晶片關鍵技術支援的同時，也面臨供不應求的問題，為應對市場以及 NVIDIA H200 晶片中 HBM3E 記憶體的需求，SK 海力士、三星和美光這些記憶體產業的領導企業，正積極擴充 HBM 的產能。

08-06

美國商務部周二 (6 日) 表示，計劃資助南韓 SK 海力士 (SK Hynix) 最高 4.5 億美元在美國印第安納州打造先進封裝廠和人工智慧 (AI) 產品研發設施。根據路透報導，全球第二大記憶體晶片製造商曾在今年 4 月宣布投資 38.7 億美元建設先進封裝廠，其中還包括一條先進半導體封裝產線的設施，以量產新一代高頻寬記憶體 (HBM) 晶片。

07-26歐亞股

全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士周五 (26 日) 表示，已決定投資約 9.4 兆韓元 (68 億美元) 在南韓龍仁市 (Yongin) 蓋當地首間晶片廠。這家輝達 (NVDA-US) 的供應商日前公布自 2018 年以來最高獲利，同時表示人工智慧 (AI) 晶片需求正在上升。

07-25歐亞股

南韓半導體大廠 SK 海力士今 (25) 日公佈自 2018 年來的最高季度獲利表現，今年第二季淨利季增逾一倍至 29.8 億美元，這家輝達(NVDA-US) 主要供應商並稱今年下半年 AI 晶片需求將進一步成長，例如用於生成式 AI 的高頻寬記憶體 (HBM)。

07-10歐亞股

南韓 SK 海力士近日宣布，打算到 2028 年投資 103 兆韓元 (約 2.4 台幣)，其中 80% 將用於高頻寬記憶體(HBM) 的研發和生產，三星跟美光(MU-US) 隨後也表示將加大對 HBM 的投資，尤其是三星打算將 2026 年 HBM 出貨量，達到去年產量的 13.8 倍，到 2028 年產量將進一步上升至 2023 年產量的 23.1 倍。

07-02歐亞股

高頻寬記憶體 (HBM) 正在成為持續人工智慧投資競賽中的一項關鍵技術，因為 SK 海力士計畫斥資數十億美元用於記憶體晶片生產。近日《BusinessKorea》 報導指出，SK 海力士計畫在 2028 年投資 103 兆韓元 (合 748 億美元)，凸顯出該集團對半導體產業的押注，該公司認為半導體產業對其業務的未來發展至關重要。

06-20美股雷達

半導體新聞網站《Tom's Hardware》近日報導，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了確保今年 GH200、H200 出貨順利，開出 13 億美元 (約 394 億台幣) 的預算，向美光(MU-US) 和 SK 海力士預訂部分新高頻寬記憶體 HBM3e 的產能。

06-18美股雷達

美光 (MU-US) 股價今年來已經上漲 66%。周一 (17 日) 大漲 4.58% 達 147.83 美元。消息面上，記憶體晶片供應鏈透露，上游儲存原廠 HBM 訂單 2025 年預訂一空，訂單能見度可達 2026 年第 1 季。分析師也隨即調整了美光的目標價。

06-15台股新聞

〈DRAM 不會缺席 AI 商機  法人預告 DRAM 供需失衡將來臨〉英特爾 (Intel) 和超微(AMD) 都預計於 2024 年推出搭載 DDR5 的新平台，帶動新一波的換機潮與 AI PC 的發展。大型伺服器、數據中心和高階工作站等需要高速及大容量的 DRAM，以實現更快的數據存取速度，進一步促進 DRAM 需求，根據市調機構集邦科技統計，DRAM 受惠產品合約價上揚，第 1 季營收 183.5 億美元、季增 5.1%， DRAM 三大供應商三星、SK 海力士、美光第一季受淡季效應影響出貨同步減少，加上庫存水位正常，意圖延續 2023 年第四季合約價上漲的氛圍。

05-30歐亞股

在全球高頻寬記憶體 (HBM) 一片難求的背景下，高盛(GS-US) 兩個月內二度調高對 HBM 市場規模的預測，看好 2026 年將達 300 億美元，較 3 月預測上調至少三成，並重申未來幾年 HBM 供不應求的觀點，該投行還預測未來 2 到 3 年，SK 海力士將繼續在 HBM3 和 HBM3E，維持 50% 以上的 HBM 市佔率。