SiC
台股新聞
格棋斥6億元建中壢新廠 6吋SiC月產能5千片
碳化矽 (SiC) 長晶業者格棋化合物半導體今 (23) 日舉行中壢新廠落成典禮，新廠總投資金額新台幣 6 億元，其中，6 吋碳化矽晶片月產能可達 5,000 片，同時宣布與國家中山科學研究院合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。此外，格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社 (Mitsubishi Materials Trading Corporation) 簽署合作協議，雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局。
台股新聞
筑波科技攜手格斯與格棋 開創電池與SiC晶圓檢測新紀元
筑波科技今 (18) 日宣布與格斯科技 *(6940-TW) 及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。在此次合作中，筑波科技與格斯科技將聚焦於電池芯及軟包電池的品質參數測試，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，對電池芯及軟包電池的品質檢測，確保產品的品質與安全性。
台股新聞
〈漢民集團法說〉漢磊：H1營運遭遇逆風 H2有望成長個位數百分比
漢磊 (3707-TW) 及嘉晶 (3016-TW) 今 (11) 日召開聯合法說會，漢磊總經理劉燦文指出，上半年營運遭遇巨大逆風，包括 Si-base 以及碳化矽 (SiC) 業績都呈現年減，不過目前觀察下半年客戶下單較積極，有望成長個位數百分比。
台股新聞
世界斥24.8億元取得漢磊13%股權 雙方將合作第三代半導體
世界先進 (5347-TW) 今 (10) 日宣布斥資以每股 49.6 元、合計 24.8 億元，認購漢磊(3707-TW)5000 萬股私募普通股，總計將取得漢磊 13% 股權，藉此達成策略合作，共同推動化合物半導體碳化矽(SiC)8 吋晶圓技術研發與生產製造；以漢磊今日收盤價 61.9 元推算，折價約 2 成。
科技
英飛凌全球最大SiC晶圓廠在居林啟用 安華：大馬正迅速崛起成為晶片中心
德國晶片大廠英飛凌週四 (8 日) 宣布，在馬來西亞居林區的碳化矽 (SiC) 晶圓廠正式啟動營運，該廠為全球最大、最高效的碳化矽功率半導體廠。隨著中美緊張局勢加劇，企業實現業務多元化，大馬正成為半導體製造的關鍵地點，大馬首相安華當日也向《CNBC》闡述該國作為晶片製造中心的吸引力與優勢。
台股新聞
英飛凌居林三廠一期啟用 為全球最大SiC晶圓廠
英飛凌 (Infineon) 今 (8) 日宣布，馬來西亞居林三廠一期建設正式啟動運營，建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的 8 吋碳化矽 (SiC) 功率半導體晶圓廠，馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行了象徵性的啟用儀式。
台股新聞
意法在義大利打造8吋SiC園區 2026年起量產
意法半導體 (STM-US) 今 (24) 日宣布，將於義大利卡塔尼亞打造一座結合 8 吋碳化矽 (SiC) 功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地，透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景，預計 2026 年開始量產。
台股新聞
蔚華科自製設備開花結果 打進中國CIS大廠
設備業者蔚華科 (3055-TW) 今 (19) 日召開股東會，董事長秦家騏表示，隨著過去數年併購效益顯現，今、明兩年自製設備將開花結果，其中，CMOS 影像感測器的檢測設備已打進中國 IC 設計大廠，預計下半年出貨，另外，碳化矽、矽光子等檢測設備也會陸續貢獻營收，有助今年本業轉盈。
科技
意法半導體擴大與羅姆合作 新簽逾2.3億美元SiC晶圓供貨協議
意法半導體 (STM-US) 與羅姆今 (29) 日共同宣布，意法將持續與羅姆旗下 SiCrystal 現有的長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal 將擴大供應給意法半導體的德國紐倫堡工廠，預計總金額不低於 2.3 億美元。
台股新聞
越峰碳化矽粉末全產全銷 今年產能再擴一倍
越峰 (8121-TW) 今 (27) 日召開線上法說，總經理吳文豪表示，碳化矽 (SiC) 粉末目前維持全產全銷，今年將再擴產 1 倍；至於電感用的軟性鐵氧磁鐵芯方面，目前客戶庫存調整已告一段落。吳文豪表示，目前碳化矽需求仍在成長階段，持續擴大產銷規模，碳化矽粉末營收佔比近年逐步提升，從 2021 年 1.7%、2022 年 5.7%、2023 年提升至 13.3%，年產量達 70 噸，今年則可望再翻倍。
台股新聞
微矽電子掛牌上市 強漲38%大展蜜月行情
微矽電子 (8162-TW) 今 (7) 日以每股 35 元掛牌上市，最高衝上 48.5 元，漲幅達 38% 左右，董事長張秉堂表示，隨著節能趨勢成形，各家積極投入氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 等第三代半導體解決方案，為滿足客戶需求，也啟動擴產計畫，新建廠房預計第二季無塵室就會完工並進駐機台，貢獻下半年營運。
台股新聞
環球晶去年EPS 45.41元締新猷 看下半年優於上半年
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (27) 日公告去年第四季財報，受客戶持續進行庫存去化，獲利下探一年半低點，從全年角度來看，受惠本業維持相對高檔，加上業外影響干擾淡化，稅後純益達 197.7 億元，年增 28.6%，每股稅後純益 45.41 元，雙雙創下歷史新高。
台股新聞
微矽電子競拍底價32.41元 3/7登錄創新板
微矽電子 (8162-TW) 即將在 3 月 7 日掛牌登錄創新板，配合上市前公開承銷，將自明日起對外競價拍賣 3436 張，競拍底價 32.41 元，競拍時間自 20 日至 22 日，預計 2 月 26 日開標。展望今年，董事長張秉堂表示，半導體歷經一年多的庫存去化，各家業者的庫存已回到健康水位，且為因應節能趨勢，皆積極投入 GaN/SiC 解決方案，看好隨著市場供給逐步增加，公司營運也將重返成長軌道。
台股新聞
微矽電子啖SiC/GaN測試商機 新產能下半年開出
微矽電子 (8162-TW) 今 (22) 日舉辦上市前業績發表會，董事長張秉堂表示，隨著節能趨勢成形，各家積極投入 GaN/SiC 解決方案，公司為滿足客戶需求，也啟動擴產計畫，預計今年第二季無塵室就會完工並進駐機台，貢獻下半年營運。微矽電子資本額為 6.466 億元，員工數 560 人，主要專注在功率元件與電源管理 IC 領域，提供測試、薄化、封裝一站式整合服務，依營收比重來看，半導體測試佔 72%、晶圓薄化 18% 與半導體封裝 10%。
台股新聞
強茂車用MOS出貨放量 今年重返成長
二極體市場捎來好消息，強茂 (2481-TW) 表示，消費性電子已在去年觸底，車廠庫存也告段落，預期今年車用中壓 MOS 將放量成長，車用 SiC Diodes 也將開始出貨，推升今年營運逐季成長，全年重返成長軌道。強茂去年車用業績維持成長，年增約 2 成，看好電動車半導體含量增長以及自動輔助駕駛算力拉升，將帶動功率元件需求增加，對公司營收有正面效益。
台股新聞
2024年具備前景的產業(四) 電動車關鍵材料SiC 晶片與減碳 朋程 強茂 凌群 東捷資訊
〈COP28 近 200 國承諾能源轉型〉2023 年剩下最後五個交易日，市場上的資金陸續轉移到明年會漲的標的，連續三周與投資人分享 2024 年研究機構看好的 11 大科技產業，本篇為第四集，我們聚焦落實 ESG 淨零碳排的議題，來談談提高純電動車 (BEV) 能源轉換效率的 SiC (碳化矽)晶片，以及優化碳排放量這兩個議題，在未來的應用，以及相關概念股。