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TGV





    2025-06-17
  • 台股新聞

    封測設備業者蔚華科 (3055-TW) 今 (17) 日宣布,推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS)」技術,結合多項專利非線性光學組合技術,非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV(Through Glass Via) 玻璃內雷射改質斷層圖,可精準解析雷射改質成效,完整揭示改質連貫性與均勻度,確保製程品質符合設計要求,為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破,將有助於 TGV 業者加速量產時程。






  • 2024-11-13
  • 台股新聞

    導電漿廠勤凱 (4760-TW) 今 (13) 日表示,公司開發的合金膏可應用於多層軟板與先進封裝製程中,目前已獲得軟板客戶認證,並看好明年在陸續推出新品、擴大客戶佔有率,業績表現將續強,法人估,勤凱明年營收將年增雙位數。業界看好,隨著 AI 算力要求不斷提升,傳統載板已無法滿足高速傳輸的需求,改採玻璃基板技術,透過玻璃通孔 (TGV) 技術,達成高密度互連,可大幅加速傳輸速度,相關供應商也緊鑼密鼓開發相關設備與材料。