TGV
台股新聞
隨著 AI 與高效能運算晶片尺寸持續放大，傳統有機載板正面臨翹曲、散熱與訊號損耗等物理極限挑戰。為突破瓶頸，具備大面積成本優勢、優異電學性能與高機械強度的玻璃面板正成為先進封裝的新寵兒，儘管業界預期 HPC 的大規模量產最快落在 2028 年，但玻璃基板的轉型熱潮，已成功點燃市場對面板族群的熱烈關注。
台股新聞
觸控模組廠 TPK-KY(3673-TW) 與 GIS-KY(6456-TW) 近年面對終端客戶拉貨力道不足，加上大尺寸面板廠年底關閉等外部考驗，皆加速推動策略轉型，積極由傳統觸控產品製造商，逐步延伸至半導體驅動晶片、先進封裝、光通訊封測及車載一體整合模組等新興利基領域，為公司帶動新成長動能。
台股新聞
觸控模組廠 TPK-KY(3673-TW) 近期積極推動轉型，藉由入主奕力科技正式跨足半導體新賽道，目前半導體業務已佔集團營收約 22%，成為轉型期的新事業重心。獲得市場資金青睞，早盤強攻漲停板至 83.8 元，委買張數突破萬張。TPK-KY 指出，今年上半年整體營運表現良好，第二季獲利表現可期。
美股雷達
美國光纖巨頭康寧 (GLW-US) 於 24 日在韓國首爾舉行的「AI 數據中心光通訊互連技術大會」上，正式發布晶圓級玻璃光互連平台「Glass Bridge」，消息一出立即在中國 A 股市場掀起波瀾。26 日上午，A 股共同封裝光學（CPO）概念板塊應聲重挫逾 6%，中天科技 (600522-CN) 、烽火通信 (600498-CN) 、永鼎股份 (600105-CN) 等多家龍頭個股相繼跌停，反映投資人對既有光通訊供應鏈面臨技術替代風險的高度焦慮。
歐亞股
曾被戲稱為 A 股「散戶大本營」的京東方 A(000725-CN)，在歷經逾 20 年股價累計漲幅僅約 18% 的沈寂後，今年第二季陡然翻身。受到與美國康寧簽署玻璃基板封裝合作備忘錄激勵，京東方自 5 月 21 日啟動攻勢，至今股價大漲約 60%，創 2009 年以來新高，讓逾 100 萬名持股散戶帳面終獲實質回報。
台股新聞
隨著 AI 晶片尺寸持續擴大、異質整合需求快速攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競逐焦點。台積電 (2330-TW) 積極推動下一代面板級封裝平台 CoPoS，而面板大廠群創 (3481-TW) 則憑藉大尺寸玻璃基板與面板級製程能力，逐步躍升為 CoPoS 供應鏈的重要合作夥伴。
台股新聞
觸控面板廠 TPK-KY(宸鴻)(3673-TW) 今 (26) 日召開股東會，TPK 指出旗下 3D 列印利基型產品已照原定計劃推進，今年預計維持小幅獲利，營收佔比大約落在 2% 到 3% 之間 ；同時在半導體驅動 IC 業務方面，雖然上半年因記憶體漲價導致終端需求偏弱，但目前已看到筆電市場出現拉貨趨勢，下半年市況將趨於平穩並逐漸好轉。
台股新聞
雷射與電漿製程設備廠鈦昇 (8027-TW) 今 (18) 日召開股東會，會中完成董事改選，除新增三名新面孔外，經營團隊架構也全面升級，將由副董事長陳坤山兼任總經理一職，原總座張光明則轉任轉投資總經理兼財務長，同時也持續深化在 TGV 玻璃基板、CPO 相關應用等布局。
台股新聞
AI 快速發展帶動先進封裝、玻璃基板與扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求升溫，各種尺寸百花齊放，友威科 (3580-TW) 董事長表示，公司目前訂單能見度已看到明年，部分設備將在今、明年陸續交貨，客戶涵蓋高階載板、面板級封裝及玻璃基板業者，為因應客戶需求，新廠將在 9 月正式啟用，產能將大增 6 倍。
台股新聞
觸控面板廠 TPK-KY(3673-TW) 積極切入半導體先進封裝領域，TGV 玻璃通孔技術為核心戰略，正式開發運用於高階運算晶片之玻璃載板，相關布局受市場關注，今 (19) 日股價逆勢上揚，來到漲停價 75.4 元，委買張數突破 10000 張。
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蔚華科 (3055-TW) 近年積極開發自製設備，除了矽光子設備與晶圓代工龍頭合作，近期也推出非破壞性矽穿孔 (TSV) 檢測系統，用於取代過往製程中需要用到的傳統聚焦離子束 (FIB)，有助檢測時間大幅縮短 9 成以上，該設備也獲各家封測廠認可，並傳出有 1 家進入最後驗證階段，力拚今年下半年出貨。