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10-29台股新聞

德微 (3675-TW) 董事長張恩傑今 (29) 日表示，公司具備生產高品質 TVS、ESD 與閘流體 (Thyristor) 的能力，可提供客戶晶圓製造到封裝一條龍式的服務，隨著 AI 陸續導入邊緣裝置，包括 AI 智慧眼鏡等，將是公司未來成長主要動能，預期未來三年內，AI 裝置相關營收將成長至目前公司營收的一倍以上。

03-19台股新聞

SEMI 國際半導體產業協會與 TechSearch International 今 (19) 日宣布，推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房，其中包括 500 家委外封裝測試 (OSAT) 供應商，以及 170 家整合元件製造商 (IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。