WMCM
科技媒體週五 (26 日) 報導，蘋果 (AAPL-US) 下一代 iPhone 18 Pro 主機板線路圖疑似曝光。資料顯示，搭載於主機板上的 A20 Pro 處理器將採用台積電 2 奈米製程，並首度導入 WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組) 封裝技術，同時擴大神經網路引擎 (Neural Engine，NPU) 規模，可望提升裝置端 AI 效能與散熱表現。
科技媒體週五 (26 日) 報導，蘋果 (AAPL-US) 下一代 iPhone 18 Pro 主機板線路圖疑似曝光。資料顯示，搭載於主機板上的 A20 Pro 處理器將採用台積電 2 奈米製程，並首度導入 WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組) 封裝技術，同時擴大神經網路引擎 (Neural Engine，NPU) 規模，可望提升裝置端 AI 效能與散熱表現。