WMCM
外媒最新報導指出,距離 iPhone 18 系列發表倒數幾周,蘋果新機正面臨「成本暴衝+DRAM 斷料」雙重夾擊,漲價幾成定局,首發缺貨亦難避免。美國科技媒體《9to5mac》引述供應鏈與機構測算指出,漲價底氣來自三項硬體成本。一是全球 DRAM 與 NAND 快閃記憶體持續緊缺、記憶體現貨價格暴漲;二是全新可變光圈主鏡頭成本較上一代增加 50%;三是首發台積電 2 奈米 A20 Pro 晶片搭配 WMCM 封裝,先進製程費用大幅墊高。
美股雷達
科技媒體週五 (26 日) 報導,蘋果 (AAPL-US) 下一代 iPhone 18 Pro 主機板線路圖疑似曝光。資料顯示,搭載於主機板上的 A20 Pro 處理器將採用台積電 2 奈米製程,並首度導入 WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module,晶圓級多晶片模組) 封裝技術,同時擴大神經網路引擎 (Neural Engine,NPU) 規模,可望提升裝置端 AI 效能與散熱表現。
2026-08-07
2026-06-27