chiplet
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。
2026-04-08
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。