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03-19歐亞股

南韓晶片大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 今(19) 日宣布，在去年 8 月宣布開發超高性能 DRAM 新產品 HBM3E 後，僅花費 7 個月的時間便已成功量產，並將自 3 月底開始出貨。HBM（高頻寬記憶體）：垂直連接多個 DRAM，與 DRAM 相比顯著提升資料處理速度的高附加價值、高效能產品。