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根據加拿大研究機構 TechInsights 的最新拆解報告,中國科技巨頭華為在其最新、最頂級的昇騰 (Ascend)910C 人工智能 (AI) 晶片中,採用了來自台積電 (TSM-US)(2330-TW)、南韓三星電子和 SK 海力士等亞洲頂尖科技企業的先進組件。
2025-10-03
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根據加拿大研究機構 TechInsights 的最新拆解報告,中國科技巨頭華為在其最新、最頂級的昇騰 (Ascend)910C 人工智能 (AI) 晶片中,採用了來自台積電 (TSM-US)(2330-TW)、南韓三星電子和 SK 海力士等亞洲頂尖科技企業的先進組件。