高階封裝

07-28台股新聞

智原Q3營收估季減個位數 高階封裝專案遞延至明年

智原 (3035-TW) 今 (28) 召開法說會，公司預估，第三季營收將較第二季下滑個位數百分比，主要因部分客戶擔心供應鏈漲價而提前在第二季拉貨，墊高比較基期，另一方面，原訂今年下半年進入量產的多項高階封裝專案，也因客戶晶片交付、驗證及封測廠工程資源不足等因素，多數遞延至明年。