半導體設備支出回神！SEMI：將連2年呈雙位數成長

MoneyDJ新聞 2014-07-08  記者 郭妍希 報導

20140708_286_0.jpg -->在晶圓代工、邏輯IC以及記憶體業者大舉投資的帶動下，全球半導體設備支出有望連續兩年出現雙位數的成長率。

國際半導體設備材料協會(SEMI)7日發布新聞稿公佈，2014年全球半導體設備支出有望年增20.8%至384億美元，並於2015年進一步成長10.8%至超過426億美元。其中，2015年的半導體設備支出將是歷史次高，僅次於2000年的477億美元。

SEMI表示，半導體設備業在經歷連續2年的支出衰退困境後，晶圓代工、邏輯IC業者對20奈米以下製程技術的投資活動，以及NAND型快閃記憶體(NAND Flash)業者對先進技術(包括3D NAND)的投入、DRAM業者對行動應用的升級，再度成為帶動設備支出上揚的原動力。另外，覆晶封裝、晶圓植凸塊以及晶圓級封裝的產能擴充活動，也提振了半導體設備的支出。

SEMI認為，世界各地的半導體設備支出都有望在2015年上揚。根據預測，2015年屬於前端製程的晶圓加工設備支出有望從2014年的311億美元上升11.9%至348億美元，測試設備、組裝與封裝設備的支出則會分別成長至31億美元(年增1.6%)、26億美元(年增1.2%)。

根據SEMI預測，台灣將持續成為全球最大的半導體設備支出國，2014年與2015年的支出額將分別達到116億美元、123億美元。另外，北美2014年的支出額則達72億美元、南韓緊跟在後為69億美元。到了2015年，南韓支出會達80億美元，北美則是73億美元。

SEMI預估，在2014年，半導體設備支出額年增率最高的將是中國大陸(47.3%)，其次則是北美(35.7%)、南韓(33%)與歐洲(29.7%)。另外，2015年增幅最大的則會是歐洲(47.8%)，其次則是日本(15.6%)、南韓(15%)。

下表是SEMI對2014年、2015年各種半導體設備以及各國設備支出的預估值(單位為十億美元)：

20140708_286_1.jpg -->