力成：本公司與美光科技簽訂投資合約

第二條　第10款

1.事實發生日:103/12/03

2.契約或承諾相對人:美光科技股份有限公司

3.與公司關係:非關係人

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:103/12/03

5.主要內容（解除者不適用）:

雙方共同簽訂半導體封裝投資合約，力成將於中國大陸西安設立子公司。

力成初期預計投資美金7,000萬元之資本額設立子公司，視未來發展狀況，

將陸續增加設備等相關資產投資，力成總投資金額連同原始投資為美金2.1億元。

6.限制條款（解除者不適用）:無

7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:

對公司財務之影響：力成初期預計投資美金7,000萬元之資本額設立子公司，

總投資金額連同原始資本，總投資金額為美金2.1億元。

對公司業務之影響：於投資新建產能及量產後，可有效掌握來自主要客戶的穩定訂單。

8.具體目的（解除者不適用）:為配合業務發展，本公司擬與主要客戶共同合作，

透過第三地子公司於中國設立子公司，從事半導體封裝業務。

9.其他應敘明事項:無