南茂去年獲利增2倍，EPS 1.33元，19日上興櫃

精實新聞 2013-04-12 記者 羅毓嘉 報導

IC封測大廠南茂(8150)公佈2012年財報，在LCD驅動IC與金凸塊封裝業務成長帶動之下，全年合併營收年增5.5%至192.21億元，獲利則大增2倍至11.19億元，全年EPS為1.33元；南茂已在日前申請登錄興櫃股票買賣，預定於本月19日正式上興櫃交易，為國內IC封測族群再添新兵。

南茂大股東包括百慕達南茂(持股84.22%)、矽品(2325,持股15.78%)，主要業務包括記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯IC的封裝與測試，其中以記憶體IC佔營收比重最大宗為52%、LCD驅動IC佔約43%，邏輯IC產品則佔營收比重僅約5%。

2012年全年，南茂合併營收為192.21億元，年增5.5%，合併毛利率為13.2%、合併營益率7.5%，受惠於先前記憶體測試設備折舊攤提告一段落，毛利率與營益率表現雙雙較前年的8.6%、2.9%明顯上揚；2012年南茂稅後盈餘為11.19億元，較前年大增2倍之多，EPS為1.33元。

南茂指出，去年智慧型手機與平板電腦等應用催化LCD驅動IC和金凸塊的製造需求，成功帶動營收成長；南茂去年亦已備妥12吋金凸塊產能，預期今年在客戶需求大於業界產能帶動下，12吋金凸塊將成為今年營運進一步成長的主要動能。

同時，南茂去年生產成本於下半年起快速下降，主要歸功於先前投資、建置的記憶體測試設備折舊陸續完成，惟相關設備仍可持續生產、貢獻營收，南茂也預期今年度仍可享有較低的營運成本，支撐毛利率維持在較佳水位。

展望2013年營運，南茂指出公司將持續推展封測技術的研發，整合晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、覆晶封裝(Flip Chip)、乃至微機電元件(MEMS)封裝等技術，同時也將切入覆晶銅柱封裝技術(Copper Pillar)、多晶片封裝及固態硬碟(SSD)及嵌入式多媒體卡(eMMC)應用領域，並進行合金銲線之評估與導入，提供客戶充沛產能，催化營運成長。