聯電：晶圓廠+OSAT模式在2.5D/3D時代仍適用

精實新聞 2013-04-17 記者 羅毓嘉 報導

晶圓代工大廠聯電(2303)市場處長黃克勤指出，2.5D、3D晶片製程漸趨成熟，產業生態系統(Ecosystem)的工作模式亦開始浮現。儘管2.5D/3D供應鏈環節變得愈發複雜，既有的晶圓代工廠與OSAT(委外封測業)合作模式依舊適用，聯電繼先前宣佈與星科金朋(STATS ChipPAC)在3D晶片製程合作後，7月時則可望宣佈與另一封裝夥伴在2.5D技術研發的初步成果。

隨電子產品不斷追求效能提昇、對於低功耗晶片的需求正水漲船高，基於更高的頻寬(bandwidth)需求、同時卻要求更低的功耗、再加上行動裝置更加輕薄短小，使得晶片體積必須不斷縮小；尤其採用堆疊製程可減少基板(substrate)、PCB的使用，並以較小晶片體積優化晶片的散熱能力，持續催化2.5D/3D晶片堆疊技術的演進，包括Xilinx、Micron等大廠均已有所著墨。

聯電市場處長黃克勤表示，2.5D應用可大幅降低晶片耗電、同時又可提高效能，主要聚焦於工業與伺服器規格的高效能、高功耗晶片；而3D晶片製程的主要驅動力，則在於行動應用處理器(AP)體積輕薄短小需求，聚焦系統單晶片(SoC)與記憶體的堆疊。

黃克勤指出，當前3D晶片堆疊多以同質性(homogeneous)的製程為主，聚焦於記憶體模塊的堆疊，不過隨著晶片世代演進，涵蓋射頻(RF)、記憶體、邏輯IC與類比IC的次世代異質3D晶片(heterogeneous)則正在興起。

過去，2.5D/3D晶片的製造與封裝因「玩家」眾多，晶圓廠與封裝廠相互競爭主導權，難以形成完整的產業供應鏈，不過隨著技術環節日漸成熟，業界也重回「晶圓廠+OSAT」的開放式供應鏈模式，透過晶圓廠的TSV前段製程、與封測業的中後段堆疊、封裝形成完整的互補平台。

黃克勤指出，就晶圓廠的角度來看，針對3D晶片製程的新技術已逐步就位，包括薄化晶圓、溫度與壓力耐受度優化、測試能力、乃至3D晶片的電子設計自動化工具(EDA tool)等環節都在成熟當中；黃克勤強調，3D晶片產業的成熟，有賴晶圓廠、OSAT(委外封測業者)、設備廠、材料商的通力合作，創建出更「無縫」銜接的產業供應鏈。

聯電已從2012年Q1起投入TSV(矽鑽孔)製程的研發，今年Q1則開始切入2.5D/3D晶片的堆疊製程優化，預計將在今年Q2起，聯電將正式進入終端產品階段(product level)的封裝、測試與可靠度分析。

今年1月間，聯電已宣佈與封裝大廠星科金朋(STATS ChipPAC)締結為3D晶片的技術夥伴。據了解，今年7月間聯電可望進一步宣佈在2.5D晶片領域的合作夥伴，雙方目前正在製程最終測試階段，只要製程開發告一段落就會對外說明。