陶氏電子材料事業群獲日月光傑出供應商大獎

精實新聞 2013-04-17 記者 王彤勻 報導

20130417_143_0.jpg -->陶氏化學宣布，旗下的陶氏電子材料事業群榮獲日月光集團(2311) 2012年高雄廠傑出供應商大獎。陶氏化學指出，陶氏電子材料事業群本次得獎，是為表彰其與用於先進封裝的光阻製程，及無鉛電鍍化學品的先進封裝半導體組裝與測試服務商長期的成功合作，而陶氏此次榮獲傑出供應商獎的加分因素也歸功於其準時出貨與品管實績。

陶氏電子材料事業群先進封裝金屬化事業部總監Rob Kavanagh(見附圖右)出席2012年日月光集團最佳供應商頒獎典禮(見附圖左)，並由日月光高雄廠李世文副總經理(見附圖右)親自頒發獎項。

陶氏電子材料成長技術部門全球業務總監Leo Linehan表示，陶氏努力提供了業界無可比擬的客戶支援服務，以及目前市場上最先進的封裝材料。而陶氏的先進封裝技術事業，將持續將發展重點置於提供可解決目前先進封裝應用中之熱學、機械、可靠度與環境挑戰，同時也將滿足顧客需求放在首位。此次藉由與日月光成功合作開發出具經濟效益的IC封裝解決方案而獲得認同，對陶氏的努力是至高無上的肯定。

陶氏電子材料為各種先進半導體封裝應用供應基礎材料，包括能夠促使電子裝置發展出更小的外觀尺寸，同時更具實用性的產品與製程，此技術需要更小且更可靠的晶片到晶片(chip-to-chip) 以及晶片到主機板 (chip-to-circuit) 的互聯與封裝。