南茂科技：IC封測大廠 - 南茂科技登錄興櫃
鉅亨網新聞中心
第七條 第9款
1.事實發生日:102/04/18
2.發生緣由:IC封測大廠-南茂科技股份有限公司(股票代碼8150，以下簡稱南茂科技)
，將於明日(4/19)正式登錄興櫃掛牌交易，主辦券商元大寶來證券表示，南茂已於
日前申報輔導並積極規劃在年底前送件申請上市，將為國內IC封測族群再添新兵。
受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板(LCD panel)市場的需求，整體LCD驅動IC市場
成長相當強勁。南茂科技去年合併營收達新台幣192.2億元，較100年度同期增加
5.54%，隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低，南茂科技
南茂科技成立於民國86年7月，目前實收資本額新台幣84.3億，主要業務為
從事各種積體電路之封裝及測試服務，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器
驅動IC及邏輯/混合訊號IC。目前已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利
，南茂科技經營團隊累積多年半導體封測的產業經驗，管理實務能力佳，目前
生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD 驅動IC全程
後段(Turnkey)製造服務，產能及規模皆具有優勢。
展望未來，記憶體方面，在智慧型手機與平板電腦的引領與上游供應商不再
積極擴產等影響下，102年動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場
，價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動IC方面，隨著多媒體平板電腦、智慧型
手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，LCD驅動
IC的需求將持續地成長，進而帶動LCD驅動IC封測產業。目前，南茂科技在LCD驅動
IC封測領域屬寡占性廠商的一員，可望因此受惠，促使營運獲利持續成長。
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:無
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