頎邦換股合併欣寶 穩定大尺寸IC封裝捲帶材料來源

頎邦(6147-TW)今(2)日宣布，擬以股權轉換方式，取得欣寶電子100%股權，轉換基準日預計是今年10月 1 日，轉換比例是欣寶3.1股轉換為頎邦 1 股股份，換股後頎邦將能穩定大尺寸面板驅動IC封裝(COF)的捲帶(TAPE)材料供應來源，頎邦表示，看好未來4K2K高解析度時代來臨，對驅動IC需求有增無減，而其中封裝所用的捲帶材料，供應商以韓廠最多，為穩定未來供應來源，因此決定合併欣寶，掌握捲帶供應情況。

頎邦表示，欣寶主要生產LCD驅動IC封裝載板所用的捲帶材料，產品應用在大尺寸面板上，頎邦指出，目前材料主要供應商以韓廠居多，供應量佔全球 6 成，台廠供應量約 3 成，日廠則約 1 成，就台灣而言，捲帶供應商以欣寶與長華為主，欣寶的供應量為台灣最大。

頎邦指出，透過取得欣寶股權方式，可確保捲帶原料供應無虞，也能藉上下游整合方式，達到技術資源共享，頎邦強調，未來4K2K高解析度面板對驅動IC需求將是現在的 3 倍多，對捲帶的需求也將同步增加，而目前捲帶的供應商以韓廠最多，為了避免未來供應來源短缺，導致IC無法出貨，因此決定併入欣寶，確保供應情形無虞。

另外，欣寶位在高雄加工出口區的廠區，與頎邦高雄廠區具有地緣關係，將更易於進行資源整合，降低生產製造成本。

頎邦表示，欣寶大面板驅動IC捲帶的產能供應 1 個月約可達6000萬顆，合併過後頎邦將先以提高欣寶產能利用率為主，未來再視市場需求決定是否要擴充產能，而頎邦目前COF封裝月產能則約1.15億顆。

欣寶去年全年營收約26-27億元，接近30億元，稅後淨利約在損平以上，營運表現持穩；欣寶資本額約16億元多，董事長是仁寶總經理陳瑞聰。