晶片內埋看好 日月光、TDK合資日月暘 明年8月搶市

全球封測龍頭大廠日月光與日商TDK公司合資「日月暘電子」，今(4)日在經濟部次長沈榮津、高雄市長陳菊的見證下，正式完成簽署儀式。這家斥資12.12億元的新公司，未來將生產、銷售積體電路內埋式基板，進軍剛起步的晶片內埋市場，預計2016年8月開始營運。

雙方原為供應鏈關係，經由經濟部促成之後決定擴大合作，在半導體封測重鎮的高雄市楠梓園區，設立「日月暘電子」。

經濟部加工處表示，日月光及TDK合資主要是因應手機及穿戴式裝置市場需求，且朝IC高密度、多功能和小型化發展，藉由內埋式基板（semiconductor embedded substrate,SESUB）技術，將高端的IC晶粒內置到基板中，使系統級封裝（SiP）封裝面積大幅度縮小，且多個IC晶粒可以並排內置在基板中，提高封裝密度。

此外，TDK已同意將內埋式基板相關技術轉移給日月暘，並結合日月光集團的資源，計畫性共同合作，對客戶行銷推廣。

同時，日月暘將運用日月光及TDK 現有之良好客戶關係，優良的營運管理能力、充沛資金及領先的製程技術，有效整合資源及強化技術能力，共同擴張剛起步的晶片內埋市場，創造新藍海市場。

加工處進一步指出，目前我國以半導體產業最具競爭優勢，晶圓代工及封測產值居全球第1，IC設計為全球第2，且附加價值率近 50%，對經濟貢獻大，日月光及TDK合資案，可強化我國半導體產業競爭力，打造產業、出口及投資新模式，並促進經濟結構多元化調整。