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蘋果獲新天線專利:下代iPhone或採用全鋁外殼

鉅亨網新聞中心 2013-02-13 16:59


新浪科技訊 北京時間2月12日晚間消息,蘋果周二獲得了一項名為“微槽”(Microslot)的天線技術專利,可以將微米級的天線整合到iPhone等移動設備中,人類肉眼几乎看不到。


當前,移動設備更新換代速度極快。與前一代品相比,新一代品更輕薄,佈局也更緊湊,因此內部空間有限,從而限制了設計能力。而蘋果的該項專利則可以有效解決該問題。

這項專利的專利號為8373610,專利名稱為“電子設備的微槽天線”。在提交給美國專利商標局的申請檔案中,蘋果在筆記型電腦上展示了該項技術,但該項技術也可以應用到智能手機和平板電腦等其他便攜設備中。

檔案顯示,這種天線可以直接將蜂窩天線(cellular)和無線天線(wireless radio)整合到外殼材料中,從而解放了內部空間。有業內人士稱,這意味下一代iPhone可以使用全鋁外殼設計。

這項專利申請是蘋果於2007年12月提出的,即發布一代iPhone之后的6個月。(李明)

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