半導體下半年旺季不旺？封測與IC設計法說會備受關注

半導體法說在台積電(2330-TW)揭開序幕後開始啟動，下半年電子業恐旺季不旺，緊接著下周五(7/26)封測大廠日月光(2311-TW)將召開法說會，接續在後有矽品(2325-TW)、力成(6239-TW)，手機晶片大廠聯發科(2454-TW)，WIFI晶片瑞昱(2379-TW)，觸控晶片義隆電(2458-TW)與驅動IC聯詠(3034-TW)等陸續召開，各家將對第 3 季與下半年營運釋出相關訊息，不過從台積電法說來看，下半年產業勢必有庫存修正壓力，因此本季電子法說行情恐也不需過度期待。

市場對下半年庫存修正原先就早有預期，不過台積電對第 3 季釋出僅3-5%的季增率，仍令市場感到意外，也顯示智慧型手機成長力道恐逐步趨緩。

緊接在台積電後有封測大廠日月光、矽品與力成接續召開法說會，日月光日前預期下半年營運仍可逐季向上，對後市的看法是否修正，將受市場矚目，而矽品也預期下半年可較上半年成長，董座林文伯對景氣看法是否有所修正，以及封測端對庫存修正的看法，都是市場關注重點。

另外封測廠力成上半年營運表現穩步向上，年初董事長蔡篤恭預期今年營運可逐季向上，隨著邏輯IC封測與記憶體市況秩序趨穩，下半年營運看法也引起市場關注。

手機晶片聯發科日前股東會也釋出第 3 季營運旺季不旺的訊息，由於第 2 季基期偏高，因此預期第 3 季旺季效應將不如過往，聯發科對第 3 季的官方看法，也將是市場重點，另外聯發科平板晶片持續獲品牌廠導入，總量是否再度上調，也是關注重點。

整體而言，時序進入 7 月下旬，電子大廠法說會將開始起跑，各家對下半年看法高度吸引市場注目，不過台積電對後市看法保守，也等於宣告下半年半導體業營運恐旺季不旺，可預期今年上游IC設計與後段封測的看法也不會太過樂觀，法人認為，本波法說行情也不需過度期待。