南茂：下半年走強；LCD驅動IC業至少再好兩年

精實新聞 2013-06-21  記者 羅毓嘉 報導

20130621_148_0.jpg -->LCD驅動IC封裝大廠南茂(8150)董事長鄭世杰(見附圖)指出，LCD驅動IC產業在4K2K電視、智慧型手機需求催化下持續看旺，產業「至少還可再好兩年」；鄭世杰表示，南茂今年下半年業績將優於上半年，明年看法亦樂觀，南茂今年將推動測試與凸塊(bumping)擴產，南科3廠則要在3年內完成產能擴充，預計在擴產工作完成後至少可提供30%的新產能。

南茂董事長鄭世杰指出，近年來國內的驅動IC廠做得非常好，包括聯詠(3034)、奇景(NASDAQ: HIMX)、旭曜(3545)、奕力(3598)不只和台灣面板廠做生意，也和韓國、中國客戶做生意，尤其此一供應鏈非常成熟，即使其他競爭者想要進來亦不容易，也成為南茂和驅動IC廠最佳營運利基。

鄭世杰表示，目前南茂產能以滿載開出，驅動IC產能有供不應求狀況，因此南茂也正篩選客戶，營收、獲利都有往上空間。

去年南茂EPS為1.33元，鄭世杰預期今年將較去年「有相當幅度的成長」；法人則看好南茂今年上下半年營收比重為45比55、全年EPS上看2元，明年營收則將挑戰2007年創下的236億元歷史新高。

鄭世杰指出，LCD驅動IC產業近年來需求看旺，若以航空業為喻，「LCD驅動IC封測就是我們最賺錢的商務艙，」尤其南茂和主要競爭者的成本、技術差距均越來越小，此一寡佔市場的秩序也十分良好，預期LCD驅動IC產業至少可以再好兩年。

鄭世杰表示，4K2K電視趨勢興起、加上智慧型手機使用的驅動IC往高階遷移，包括在晶圓產出、封裝、測試產能均供不應求，舉例而言，過去8吋晶圓可切出900顆驅動IC，在高階產品則僅能切出600顆，同樣的情況也發生在後段的封測產線上，包括凸塊、測試產能都要往上拉，以滿足客戶所需。

就南茂產品組合來看，驅動IC佔營收比重約40%，DRAM佔25%(其中有12-13%為美光的封裝業務)，SRAM封測佔5%、Flash佔20%、混合信號和MEMS佔比則略低於10%。

以南茂現有月產能來看，8吋凸塊為9萬片，12吋凸塊月產能1.6萬片，6吋凸塊產能約8000片；COF封裝月產能達7000萬顆、COG封裝月產能則約9500萬顆。根據南茂規劃，下半年12吋金凸塊月產能將增加8000片。

今年前5月，南茂累計營收為76.41億元，年增幅度為0.7%。