《SEMICON》2017年3D晶片佔總出貨量估達9%

精實新聞 2013-09-04 13:30:21 記者 羅毓嘉 報導

研調機構Yole Development技術長Rozalia Beica指出，隨著晶圓代工、IDM廠與封測大廠同步揮軍3D晶片佈局，預估2017年時3D晶片佔全球晶片出貨量比重將達9%，相較2010年時僅約1%呈爆發性成長。Rozalia Beica表示，3D晶片演進亦將帶動先進製程設備與材料產值，在2011-17年間交出超過20%的年均複合成長率(CAGR)。

3D晶片產業箭在弦上，其技術演進與產業脈動近況，亦再度成為今年度台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)的會展焦點。目前全球的3D晶片產業要角，包括Intel、IBM、台積電(2330)、Samsung、SK Hynix、Micron、Amkor、星科金朋等重量級廠商。

Yole Development技術長Rozalia Beica指出，為提高晶片運作效能、並達到省電效果，採晶圓級封裝(WLP)製程的晶片數量不斷成長，包括晶圓凸塊(bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、扇入與扇出式晶圓級封裝(Fan-in/Fan-out WLP)技術均快速演進，並進一步提昇至3D晶圓級封裝(3D-WLP)。根據Yole的預估，2012-2018年間，採WLP技術封裝的晶片佔全球晶片總出貨量比重，將自16%一舉拉高至23%。

在各項晶片先進製程當中，3D晶片技術因具備成本、效能與技術的優勢，更是行動通訊應用產業積極介入的領域。Rozalia Beica指出，2011年時全球3D晶片總營收僅約3.44億美元(多數來自Xilinx的貢獻)，佔全球晶片出貨量比重僅略高於1%，然而隨著晶片供應商積極結合層疊記憶體(stacked memory)和邏輯晶片，Yole預估到2017年時3D晶片的滲透率就可達到9%。

受先進製程帶動，Yole也看好全球半導體設備與材料產業在未來數年內將有顯著成長，根據Yole預估，不僅採WLP製程生產的晶片顆數在2011-17年間呈現18%的複成長，隨大廠大手筆投資3D晶片設備，同一期間先進製程設備的產值將交出28%複成長率、相關材料的年均複合成長率也將達到23%。

Rozalia Beica指出，就目前3D晶片的主要開發國家來看，美國仍是最大的投入者，其掌握的3D晶片相關專利佔全球56%比重，同時日本、台灣也有不錯進度，而2005年之後則有韓國、中國等後進者加入3D晶片逐鹿，Yole認為此將快速提高3D晶片供應鏈的整合程度，並降低生產成本，加速產業成熟的腳步。