立德電子：本公司替子公司Leader Electronics (B.V.I) Inc.背書保證，已達『公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則』第二十五條第一項第三、四款之公告規定

第二條　第22款

1.事實發生日:102/11/08

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:Leader Electronics (B.V.I) Inc.

(2)與提供背書保證公司之關係:

Leader Electronics (B.V.I) Inc.為本公司(立德電子)間接

持股100%之轉投資子公司

(3)背書保證之限額(仟元):2868187

(4)原背書保證之餘額(仟元):265858

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):264555

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):530413

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

銀行融資額度擔保

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):148445

(2)累積盈虧金額(仟元):-74988

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

合約到期屆滿自動解除

(2)日期:

合約到期屆滿自動解除

6.背書保證之總限額(仟元):

2868187

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

530413

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

18.49

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

36.53

10.其他應敘明事項:

無