日月光Q1 EPS 0.54元Q2系統級封裝續疲

記者許家禎／台北報導

日月光第1季營收為新台幣623.71億元，季減約17%、年減4%。毛利率18.4%、歸屬於母公司之稅後純益為41.63億元，本季基本每股盈餘為0.54元。而首季IC封測業務營收為355.43億，毛利率22%。展望第2季，半導體封測將復甦回到上季水準，唯SiP將維持季節性疲弱。第2季EMS電子代工服務部分，預期表現低於首季，其EMS毛利率則估與第1季相當。

半導體封測廠日月光第1季合併營收為新台幣623.71億元，季減約17%、年減4%；營業毛利為114.49億元，季減14%、年減7%，本季毛利率18.4%；營業利益為52.06億元，季減23%、年減17%，本季營業利益率8.3%。

第1季歸屬於母公司之稅後純益為41.63億元，季減約17%、年減7%，本季基本每股盈餘為0.54元。IC封測業務部分，日月光第1季合併營收為355.43億元，季減約7%、年減約8%，毛利率22%，低於去年第4季的26%，也低於去年同期的25.9%。

展望第2季，日月光IC半導體封測事業表現，將復甦回到上季水準，唯其中系統級封裝事業SiP將維持季節性疲弱。半導體封測毛利率部分，則預期第2季較第1季成長，但仍較去年第4季低。第2季EMS電子代工服務部分，預期表現低於首季，其EMS毛利率則估與第1季相當。

日月光財務長董宏思表示，第2季庫存調整接近尾聲，客戶回補庫存需求增溫，加上營業天數增長，預估有5%到7%的季增率。而今年下半年，在蘋果新機效應下，將拉抬出貨動能。

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