聯電為陸廠開發DRAM技術 為產業投下震撼彈！

晶圓代工大廠聯電(2303-TW)今(13)日宣布，與中國大陸福建晉華集成電路(簡稱晉華)簽署技術合作協議，雙方協議約定，聯電將接受晉華委託開發隨機存取記憶體(DRAM)相關製程技術，由晉華提供DRAM特用設備並依開發進度支付技術報酬金作為開發費用，開發成果將由雙方共同擁有，聯電與晉華合作，也為DRAM產業投下一顆新的震撼彈。

聯電今日公告，與晉華簽署技術授權合作協議，依雙方協議約定，聯電將接受近華委託開發DRAM相關製程技術，並由晉華提相關DRAM特殊用的設備，並依開發進度支付技術報酬金。

聯電表示，與晉華的協議，是結合台灣半導體製造能力，及中國大陸的市場與資金，在台灣進行技術研發，雙方合作開發出的技術，未來將應用在利基型DRAM的生產，不僅提供國內IC設計公司使用，也能結合邏輯技術，提供更高附加價值的晶圓專工服務。

聯電指出，將在南科廠籌組超過100人的團隊，投入DRAM生產製程開發。

聯電強調，在此技術合作協議下，聯電僅負責技術開發，並未進入DRAM產業，也未有投資晉華的規畫。