土銀主辦南茂132億元聯貸今簽約

土地銀行表示，半導體測試封裝公司南茂132億元聯貸案已成功完成募集，由土地銀行統籌主辦，今天由土地銀行董事長、財政部次長吳當傑代表銀行團與南茂公司董事長鄭世杰簽訂聯合授信合約。

土地銀行表示，南茂公司本次聯貸132億元，其資金用途為支應南茂償還既有金融機構借款及充實營運資金，由土地銀行、臺灣銀行及合作金庫銀行擔任統籌主辦銀行，參加銀行為台新銀行、彰化銀行、華南銀行、元大銀行、大眾銀行、新光銀行及板信銀行等，顯見各銀行對於南茂長期務實經營均予認同與肯定。

（圖：臺灣土地銀行提供）