精測Q3獲利可望衝高 股價躍升千金行列

精測(6510-TW)昨日召開法說會，對第3季釋出正面展望，預期營收可望延續去年趨勢，較第2季明顯成長，不過由於第2季基期已經墊高，因此季增幅度將不如去年，單季可望再創高，法人看好獲利將可同增，利多激勵精測股價表現，今日順利衝上1000元以上，一度達1010元，漲幅逾2%，創新高價位。

精測總經理黃水可表示，第3季需求穩定，對營運看法審慎樂觀，預期有機會複製去年的趨勢，第3季見到全年高峰，不過由於第2季基期已經相對墊高，因此季增率仍有2位數幅度，但不如去年一樣高達3成。

精測也看好未來半導體製程持續微縮，晶圓廠將進入高階製程，推升需求，而儘管手機相關產品動能趨緩，但汽車、自動化與物聯網的需求逐步走強，其中物聯網將帶動許多高速運算如資料中心的需求，對精測營運有利。

精測先進製程16/14nm測試產品已進入量產，10nm工程驗證產品也隨客戶先進製程佈局逐漸展開，將逐步貢獻整體營運獲利表現。

精測研發生產半導體測試卡，用以檢測智慧型手機應用處理器、繪圖晶片、網通晶片、中央處理器等高階產品，未來汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境(VR/MR/AR)的發展，趨勢帶動提升晶片性能與節能要求，加上晶圓製程微縮複雜度提高，加長測試項目和時間。

精測指出，半導體載板(substrate/interposer)與印刷電路板(PCB)在手機應用處理器測試已有70-80%市佔率，藉此利基拓展，今年推出微機電探針頭(MEMS probe head)，結合這三項產品，可提供一條龍式的微機電探針卡(MEMS probe card)服務，目前已獲美國IC設計客戶青睞。

精測今日股價表現亮眼，早盤一度攻上1010元，再創波段新高價，也順利站上千元關卡，最大漲幅達2.2%。