日本半導體隱形冠軍影響力驚人 設備、材料掌握全球半導體關鍵發展

日本曾在 1985 年到 2000 年叱吒半導體產業，但隨著包含台灣與大陸、韓國等地半導體產業快速崛起，日本半導體所占比重持續下滑，目前僅剩東芝還在前十大，矽品 (2325-TW) 副總暨發言人馬光華認為，日本雖然半導體業市占下滑，但產值沒有改變，相對大型半導體廠，其實日本有許多隱形冠軍，其中日本供應全球 40% 以上半導體新購設備，更供應全球 50% 以上半導體相關材料所需，對全球影響力仍不容小覷。

日本半導體也經歷盛極而衰的窘境，1985 年前 10 大廠中，有 5 家廠商是日本公司，但隨著歐美與台、韓甚至大陸等地半導體業崛起，日本半導體廠所占的比重也持續減少，2012 年前十大廠只剩兩家日商，2013 年上半年也只有 1 家東芝排在前十大。

除了產值排名下滑，日本對半導體晶圓相關投資金額也持續減少，明年只有東芝、SONY 與美光持續投資 300m 晶圓廠，對半導體投資態度也趨於保守，產值也在 2015 年跌到最低，只有 300 多億美元，今年估可較去年小幅成長，明年也可望持續上揚。

馬光華認為，日本半導體產值雖然止跌，但要向上反彈成長，甚至回到過去榮景，可能還要一些時間。

不過，雖然日本大型半導體廠排名掉出前十大，但日本在許多領域上卻是隱形冠軍，其中包含設備與重要電子材料，設備上日本供應全球逾 30% 以上的新購半導體製造設備，排名前在前十大廠中有東京威力科創 (Tokyo Electron)、迪恩士半導體 (SCREEN Semiconductor Solutions)、日立先端科技 (Hitachi High-Technologies) 以及愛德萬 (Advantest)。

材料上日本更供應全球超過 50% 以上半導體製造所需材料，尤其是封裝材料，例如供應封裝基板、製造基板之核心層材料、環氧樹脂固態封裝材料、導線架、銲線材、Underfill 底部填充劑 (覆晶封裝主要材料) 等，都由日本廠商占據第一。