丹邦科技凈利下滑67% 因受日本地震等因素影響

和訊網訊 近日，深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司發布2016年半年度報告。其中，營業收入為1.064億元，同比下滑49.07%；凈利潤為963.6萬元，同比下滑66.84%。

據了解，深圳丹邦科技有限公司是專業從事柔性電路與材料的研發和生產的高新技術企業，主營FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售。

所謂FPC柔性電路板，是連接電子零件用的基板和電子產品信號傳輸的媒介；COF柔性封裝基板是還未裝上芯片、元器件的封裝型柔性基板；COF產品是用COF柔性封裝基板作載體，將半導體芯片直接封裝在柔性基板上形成的芯片封裝產品。

方正證券(601901,股吧)研報顯示，丹邦科技所生產的上述中高端產品在日本等國際市場上長期處於良好的銷售狀態，與日本電產和夏普等全球性跨國企業進行良好的合作，同時大幅提升松下等大客戶訂單份額，保持對佳能單反相機、攝像機和多種能打印機的支持，長期承接日本大客戶全球產能轉移。

正因為日本客戶占比很高，所以此次熊本縣地震對丹邦科技的利潤產生了較大影響。

丹邦科技表示，受國內外宏觀經濟形勢持續下滑及日本熊本縣強地震相關影響，公司上半年訂單有所減少，整體經營業績較上年同期出現較大幅度的下滑。

丹邦科技還表示，正在積極與有可能受到日本熊本縣強地震影響的客戶保持溝通， 維護、鞏固和加強合作關系；同時，進一步加強市場開拓力度，加強開拓歐美、台灣等地區市場，加強開拓世界知名電子信息產品生產廠商客戶，完善激勵措施；溝通與開發與公司一些前瞻性技術研究及技術儲備相關的未來市場，更好地應對未來市場多元化的需求。