2009年晶圓代工廠排名 台積電穩坐龍頭 GF新秀露鋒芒

市場研究機構IC Insight於28日公布2009年晶圓代工廠業績排名，列出全球前17家廠商，其中台積電(TSM-US；2330-TW)穩坐龍頭寶座，聯電(2303-TW)位居亞軍，特許半導體(Chartered)第3，至於初出茅廬的Global Foundries，首度進榜即拿下第5名，加上2009年下半年併了特許，對聯電直接形成威脅。

依據IC Insight統計排名，全球前10大晶圓代工廠依序為台積電、聯電、特許、GF、中國中芯、韓國東部半導體、世界先進(5347-TW)、IBM(IBM-US)、三星(005930-KR)與中國宏力。

台積電表現依舊最為搶眼，據IC Insight統計並指出，台積電2009年營收近90億美元，是聯電的 3倍以上，更超出特許和中芯(SMIC)營收總和。

值得注意的是，從超微(AMD；AMD-US)分割獨立出來的GlobalFoundries，於2009年 3月正式營運以來，以其10個月營運結果11億美元，即已躋身第 4大。

IC Insight進一步指出，其所排名的17家晶圓代工廠中，整合元件製造(IDM)晶圓代工廠僅有4家，IBM為全球最大，但營收卻只有台積電約4%水準。

整體來看，受經濟不景氣衝擊，2009年晶圓代工產業營收下滑約10%，與整體半導體產業降幅相同。不過，IC Insight預估，2010年半導體產業將大幅躍升24%來到268億美元，自2009年至2014年，預估平均成長13%，2014年可望達到406億美元。